機械式真空助力幫浦,有相當廣的壓力使用範圍,大約從10-3~40Torr之間,依不同使用條件與液封式真空幫浦或油迴轉真空幫浦作為組合,可將工作範圍延伸至中、高真空範圍,並能大量增加排氣速度,整個排氣系統配合真空計、真空開關、氣動式真空閥及其他控制元件可自動化控制,操作簡單,不必考慮機械式助力幫浦的啟動時機及操作方法。
真空系統(液封真空泵搭配助力泵)利用液封式(水封式)真空泵耐潮濕、可處理含水氣與腐蝕性氣體的特性,結合羅茨等機械助力泵的大抽氣量與中高真空性能,可在惡劣氣體條件下提供穩定、快速的抽氣能力。此類系統廣泛應用於 CCL、PCB 電子產業、真空蒸餾、真空脫氣、真空脫水、真空乾燥、真空脫臭、真空冷卻、真空濃縮、真空含浸、真空冶金、真空鑄造、真空蒸著、真空燒結、真空絕熱、真空結晶、光學工業、真空充填、溶劑回收、真空滅菌、真空包裝、真空熱處理、低溫工業、真空研究實驗、真空發泡與真空凍結乾燥等多種製程,特別適合作為多目的減壓與處理含水氣、固體微粒及腐蝕性氣體之濕式製程的真空抽氣來源。